SonoraBangka.ID - Pabrikan chipset Qualcomm resmi mengumumkan FastConnect 7900, yakni sistem konektivitas mobile pertama yang dioptimalkan menggunakan kecerdasan buatan (artificial intelligence/AI).
Hal ini diumumkan di acara Mobile World Congress (MWC) 2024 di Barcelona, Selasa (27/2/2024) waktu setempat.
AI yang digunakan dalam modul FastConnect 7900 ini menawarkan optimisasi dalam aspek konsumsi daya, latensi jaringan, dan throughput. Qualcomm mengeklaim bahwa sistem konektivitas ini 40 persen lebih hemat daya ketimbang modul FastConnect 7800 sebelumnya.
Melalui AI, sistem konektivitas itu disebut Qualcomm dapat memahami apa yang sedang dilakukan pengguna dalam koneksi, kemudian menyesuaikan pengaturan Wi-Fi secara otomatis untuk meningkatkan performa.
Semua hal ini dilakukan secara lokal dalam perangkat alias on-device, sehingga FastConnect 7900 tidak akan mengakses data pribadi pengguna.
Selain menjadi sistem konektivitas pertama yang didukung AI, FastConnect 7900 juga diklaim menjadi yang pertama mengintegrasikan koneksi Wi-Fi, Bluetooth, dan Ultra Wideband (UWB) dalam satu chip.
Ini berbeda dari perusahaan lainnya yang umumnya menggunakan tiga chip untuk koneksi yang disebutkan sebelumnya, bukan satu chip.
Dengan integrasi ini, teknologi UWB, Wi-Fi Ranging, dan Bluetooth Channel Sounding bisa menciptakan teknologi proximity yang memungkinkan pengguna mencari objek dengan mudah, misalnya pencarian kunci mobil, earbuds, smart tags, dan perangkat mobile lainnya.
"FastConnect 7900 merupakan prestasi teknologi yang memanfaatkan AI untuk meningkatkan standar Wi-Fi 7, yang menghadirkan kemampuan Wi-Fi 7 dan Bluetooth terdepan sambi mengintegrasikan UWB dalam satu chip berfabrikasi 6 nm," kata Javier del Prado selaku Vice President and General Manager for Mobile Connectivity, Qualcomm Technologies, Inc.
Secara teknis, FastConnect 7900 mendukung standar Wi-Fi 7 terbaru dengan kecepatan puncak 5,8 Gbps, standar Bluetooth 5.3 dengan audio spasial, serta dukungan protokol transmisi nirkabel Ant Plus.
Kemudian, sistem konektivitas ini memanfaatkan kelas baru modul Radio Frequency (RF) front-end (FEM), termasuk Qualcomm QXM1093/6 yang disebut lebih hemat daya 50 persen, serta Qualcomm QXM1099/98 dengan pengurangan ukuran PCB konsumen sebesar 50 persen.
Lalu, ada implementasi teknologi High Band Simultaneous (HBS) generasi berikutnya, untuk konektivitas instan antara perangkat dan aksesori dengan latensi rendah.
FastConnect 7900 turut mendukung Expanded Personal Area Network Technology (XPAN) dan Snapdragon Seamless untuk menghubungkan beberapa perangkat yang menjalankan berbagai sistem operasi.
FastConnect 7900 sendiri diperkirakan akan meluncur secara komersial pada paruh kedua 2024, artinya sekitar Juli 2024 hingga Desember 2024 mendatang.
Artikel ini telah tayang di Kompas.com dengan judul "Qualcomm Umumkan FastConnect 7900, Chip Pertama Gabungan Wi-Fi, Bluetooth, dan Ultra Wideband", Klik untuk baca: https://tekno.kompas.com/read/2024/02/27/09000017/qualcomm-umumkan-fastconnect-7900-chip-pertama-gabungan-wi-fi-bluetooth-dan.