Bagikan :
SonoraBangka.ID - MediaTek telah mengumumkan tanggal perilisan untuk system-on-chip (SoC) terbarunya, yang konon dinamai Dimensity 9300. Chip ini dipastikan meluncur pada 6 November 2023, pukul 19.00 waktu China (atau 18.00 WIB).
Dengan begitu, tanggal perilisan ini cukup berdekatan dengan pesaingnya, Snapdragon 8 Gen 3 yang baru diperkenalkan secara resmi hari ini, Rabu (25/10/2023).
Informasi tersebut diberitakan lewat akun resmi MediaTek di forum Weibo. Dalam posting tersebut, perusahaan juga mencantumkan video teaser berisi slogan berbunyi "The nuclear era is coming" (Era nuklir telah datang).
Posting tersebut masih belum mengonfirmasi nama SoC terbaru yang akan dirilis, tetapi rumor yang beredar mengeklaim bahwa chip tersebut akan dinamai "Dimensity 9300".
Chipset ini diposisikan sebagai penerus dari Dimensity 9200 yang digunakan di Oppo Find N3 Flip dan Vivo X90.
Unggahan MediaTek juga tidak mengumbar detail spesifikasi yang dimiliki chip anyarnya itu. Akan tetapi, sudah ada banyak rumor yang beredar terkait spesifikasi Dimensity 9300.
Pembocor gadget kenamaan di Weibo, Digital Chat Station mengeklaim bahwa Dimensity 9300 bakal dibekali empat buah core CPU Cortex-X4, salah satunya memiliki clock speed mencapai 3,25 GHz, sedangkan tiga lainnya punya clock speed 2,85 GHz.
Ada pula empat core CPU Cortex-A720 lainnya yang masing masing berkecepatan 2 GHz, sehingga totalnya terdapat delapan core CPU dengan konfigurasi cluster 1+3+4.
Konfigurasi CPU MediaTek Dimensity 9300 menimbulkan pertanyaan soal konsumsi dayanya, karena kedelapan inti yang digunakan (4 Cortex-X4 dan 4 Cortex-A720) merupakan high-performance core.
Tidak ada efficiency core alias inti CPU hemat daya seperti yang lazimnya terdapat di SoC, untuk menangani tugas-tugas ringan sambil menghemat daya.
