MediaTek Bikin Chip Dimensity 3 Nm seperti iPhone 15

SonoraBangka.ID - Pabrikan system-on-chip (SoC) smartphone MediaTek mengumumkan telah berhasil mengembangkan chip pertamanya dibuat dengan teknologi fabrikasi 3 nm dari Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC).

Nama chip 3 nm MediaTek masih belum diketahui, tapi kemungkinan akan mengusung brand "Dimensity", seperti tertuang dalam keterangan tertulis dari perusahaan itu.

Cliff Hou, Senior Vice President of Europe and Asia Sales TSMC, mengatakan pihaknya telah lama bekerja sama dengan MediaTek dan akan melanjutkan kemitraan ke ranah produksi chip 3nm.

"Kolaborasi antara MediaTek dan TSMC untuk SoC Dimensity ini menunjukkan bahwa teknologi proses manufaktur semikonduktor tercanggih di industri bisa diakses semudah smartphone di kantong Anda," ujar Hou.

Dibandingkan proses manufaktur 5N (5 nm) sebelumnya dari TSMC, proses 3 nm diklaim bisa menghasilkan kinerja 18 persen lebih tinggi di tingkat penggunaan daya yang sama, atau penggunaan daya 32 persen lebih rendah untuk kinerja yang sama.

Logic density juga diklaim meningkat 60 persen, sebagaimana dihimpun dari WCCFTech, Jumat (8/9/2023).

Pengumuman MediaTek dikeluarkan hanya seminggu sebelum Apple diprediksi akan meluncurkan SoC 3 nm pertamanya, A17 Bionic, lewat jajaran ponsel iPhone 15 pekan depan. TSMC juga diketahui menangani manufaktur A17 Bionic.

Apple pun akan disusul oleh MediaTek, tapi tidak dalam waktu dekat karena chip 3 nm buatannya baru akan diproduksi pada 2024, dan kemungkinan mulai hadir di perangkat-perangkat konsumen pada paruh kedua tahun depan.

MediaTek sendiri sebenarnya memiliki chip flagship bernama Dimensity 9300 yang diperkirakan akan meluncur pada Oktober mendatang dan bakal menjadi pesaing Snapdragon 8 Gen 3 dari Qualcomm.

Namun, Dimensity 9300 masih dibuat dengan teknologi N4P TSMC yang sebenarnya merupakan bagian dari keluarga proses 5 nm dengan peningkatan di sejumlah aspek, termasuk konsumsi daya lebih irit.

Tag: