Bagikan :
SonoraBangka.ID - MediaTek pekan ini memperluas jajaran system-on-chip (SoC) mobile seri Dimensity 6000 besutannya dengan memperkenalkan chip baru bernama Dimensity 6100 Plus.
Sesuai dengan posisinya sebagai anggota keluarga Dimensity 6000, Dimensity 6100 Plus ditujukan untuk smartphone dan tablet kelas mainstream.
Chip ini menjanjikan koneksi 5G sub-6 andal lewat integrasi modem 5G yang mendukung standar 3GPP Release 16 dengan carrier aggregation 5G hingga 140 MHz 2CC.
Dengan teknologi UltraSave 3.0, MediaTek mengklaim penggunaan daya 5G di Dimensity 6100 Plus lebih rendah 20 persen dibandingkan kompetitor.
Deputy General Manager Wireless Communications Business Unit Mediatek, CH Chen, mengatakan bahwa Dimensity 6100 Plus menawarkan peningkatan kinerja sekaligus efisiensi daya bagi pabrikan perangkat yang menggunakannya.
"Dimensity 6000 Series memungkinkan para pabrikan senantiasa berada di posisi terdepan," ujar Chen dalam keterangan tertulis yang dihimpun dari TechPowerUp, Rabu (12/7/2023).
Selain modem 5G terintegrasi, Dimensity 6100 Plus dibekali 8 buah core CPU yang terdiri dari dua inti ARM Cortex-A76 dan enam inti ARM Cortex-A55.
SoC teranyar MediaTek ini turut mendukung resolusi kamera hingga 108 MP, perekaman video 2K 30 fps, dan display 10-but dengan refresh rate mencapai 120 Hz.
Rencananya, produk-produk smartphone pertama yang ditenagai Dimensity 6100 Plus akan mulai tersedia di pasaran pada kuartal ketiga 2023.
Artikel ini telah tayang di Kompas.com dengan judul "MediaTek Dimensity 6100 Plus Meluncur, Chip 5G Hemat Daya untuk Ponsel dan Tablet", Klik untuk baca: https://tekno.kompas.com/read/2023/07/12/08310077/mediatek-dimensity-6100-plus-meluncur-chip-5g-hemat-daya-untuk-ponsel-dan.
