Bagikan :
SonoraBangka.ID - MediaTek resmi memperkenalkan System-on-Chip (SoC) teratasnya, Dimensity 9300. Chip ini merupakan penerus dari Dimensity 9200 yang dirilis pada November 2022 lalu.
Dirancang menggunakan teknologi fabrikasi 4 nanometer (nm) generasi ketiga dari TSMC, Dimensity 9300 bakal menjadi pesaing Snapdragon 8 Gen 3. MediaTek menerapkan konfigurasi 8 inti CPU high-performance untuk memaksimalkan performa Dimensity 9300.
Kedelapan inti CPU itu terdiri dari satu buah core prime Cortex-X4 berkecepatan 3,25 GHz, tiga buah core Cortex-X4 berkecepatan 2,85 GHz, dan empat core Cortex-A720 berkecepatan 2,0 GHz yang menggunakan arsitektur Armv9.
Tidak ada efficiency core alias inti CPU hemat daya yang lazimnya terdapat di SoC untuk menangani tugas-tugas ringan sambil menghemat daya, sehingga kemungkinan bisa berpengaruh terhadap efisiensi alias konsumsi daya Dimensity 9300.
Namun, terkait hal tersebut, MediaTek mengeklaim bahwa chip teranyarnya ini justru menggunakan daya 33 persen lebih sedikit ketimbang Dimensity 9200 di tingkat kinerja yang sama.
Sementara, performa keseluruhan dari CPU Dimensity 9300 disebut lebih tinggi dari Dimensity 9200, sebesar 15 persen untuk single core dan 40 persen untuk multi core
Dalam blog resmi MediaTek, President MediaTek Joe Chen mengatakan bahwa Dimensity 9300 adalah chip flagship terkuat yang pernah dibuat oleh perusahaan pimpinannya.
"Chip ini membawa peningkatan besar dalam hal daya komputasi ke smartphone dengan desain All Big Core (delapan high-performance CPU core) kami yang inovatif," tulis Chen.
Masih soal performa, skor benchmark Dimensity 9300 di situs Geekbench 6.0 kabarnya bisa menembus angka 7.600 poin.
Sebagai perbandingan, pesaingnya, Snapdragon 8 Gen 3 dengan konfigurasi satu buah core Cortex-X4 (3,3 GHz), lima buah core Cortex-A720 (3,2 GHz), dan dua buah core Cortex-A520 (2,30 GHz) meraih skor di kisaran 7.50 poin.
CPU Dimensity 9300 didampingi pengolah grafis (GPU) Immortalis-G720 MC13 dengan 12 inti yang mendukung ray tracing berbasis hardware. GPU ini disebut memiliki performa 46 persen lebih tinggi dan 40 persen lebih hemat daya dibanding GPU di Dimensity 9200 sebelumya.
Ray tracing merupakan teknik rendering grafis dalam game yang mengkalkukasi efek-efek cahaya dengan presisi agar menyerupai dunia nyata, mulai dari arah pancaran, warna, hingga pantulan aneka obyek.
Setelah marak diterapkan di game dan hardware komputer, ray tracing belakangan juga mulai diterapkan di gadget mobile. Chip Qualcomm sudah mendukung akselerasi ray tracing mulai Snapdragon 8 Gen 2, sedangkan Apple juga menerapkannya di chip A17 Pro.
MediaTek mengeklaim bahwa Dimensity 9300 merupakan mobile platform pertama yang menawarkan pengalaman ray tracing dengan frame rate 60 fps, dengan efek iluminasi global (global illumination) setara level konsol gaming.
Dimensity 9300 mendukung RAM LPDDR5T dengan kecepatan 9,600 Mbps dan media penyimpanan UFS 4.0 yang didukung Multi-Circular Queue (MCQ).
SoC ini juga mendukung MiraVision 990 dengan refresh rate hingga 180 Hz untuk panel beresolusi WQHD dan layar aktif ganda untuk ponsel lipat . Dukungan resolusi mencapai 4K dengan refresh rate 120 Hz untuk TV, berikut Google Ultra HDR dan MediaTek True Color.
Pengolahan kecerdasan buatan (AI) ditangani oleh APU 790 yang mendukung akselerasi Generative AI dan model bahasa (large language model/LLM) hingga tiga miliar parameter.
APU 790 diklaim memiliki kemampuan pemrosesan delapan kali lebih baik daripada generasi sebelumnya dan mampu menghasilkan gambar dengan program AI text-to-image Stable Diffusion dalam waktu kurang dari 1 detik.
APU 790 mampu menghasilkan gambar Stable Diffussion (program AI text-to-image) dalam durasi kurang dari satu detik, lebih hemat daya sebesar 45 persen.
Untuk keperluan fotografi, terdapat Imagiq 990 ISP yang dibekali always-on HDR serta mampu menangani video dengan resolusi hingga 8K pada 30 FPS atau 4K pada 30/60 FPS dengan mode sinematik dan bokeh real-time.
Dimensity 9300 turut dibekali modem R16 5G yang mendukung pita 4CC-CA Sub-6Hz dan 8CC-CA mmWave. Terdapat teknologi MediaTek UltraSave 3.0 Plus yang menghadirkan efisiensi daya 10 persen lebih baik dari generasi sebelumnya.
Ada pula dukungan konektivitas Wi-Fi 7 dengan kecepatan transfer data hingga 6,5 Gbps dan latensi audio Bluetooth di bawah 35 ms. Dengan latensi audio yang rendah, pengguna bisa menerima audio dengan delay minimal.
Fitur lainnya mencakup teknologi Arm MTE terbaru dan secure processor untuk memastikan ekosistem smartphone yang aman serta fokus pada privasi pengguna.
Sebagaimana dirangkum dari GSMArena, Selasa (7/11/2023), Vivo X100 series diperkirakan akan menjadi smartphone pertama yang diotaki SoC Dimensity 9300. Rumor lainnya mengeklaim bahwa Oppo Find X7 juga akan ditenagai chip teratas MediaTek ini.
Artikel ini telah tayang di Kompas.com dengan judul "MediaTek Dimensity 9300 Resmi, Chip Pesaing Kuat Snapdragon 8 Gen 3", Klik untuk baca: https://tekno.kompas.com/read/2023/11/07/08210077/mediatek-dimensity-9300-resmi-chip-pesaing-kuat-snapdragon-8-gen-3?page=all#page2.
